PCB 1oz·2oz 동박 규격

PCB 사양서를 보면 1oz Copper, 2oz Copper 같은 표현을 자주 볼 수 있습니다. 여기서 oz는 단순한 무게 표기가 아니라 PCB 동박의 면적당 중량을 기준으로 두께를 표현하는 방식입니다.

일반적인 PCB에서는 1oz 동박이 많이 사용되지만, 전류가 크거나 발열이 많은 회로에서는 2oz 이상의 두꺼운 동박을 선택하기도 합니다.

PCB에서 1oz는 무엇을 의미할까?

PCB에서 사용하는 1oz copper는 1제곱피트(ft²) 면적에 구리가 약 1온스 분포된 상태를 의미합니다.

이를 두께로 환산하면 약 35µm 정도로 이해할 수 있습니다. IPC 자료에서도 35µm 동박을 1oz copper로 표현하는 사례를 확인할 수 있습니다.

따라서 일반적으로는 다음과 같이 이해합니다.

동박 표기	대략적인 두께
0.5oz	약 17µm
1oz	약 35µm
2oz	약 70µm
3oz	약 105µm

다만 실제 PCB 제조에서는 도금 공정이 추가될 수 있기 때문에 완성된 회로 패턴의 최종 구리 두께는 시작 동박 두께와 완전히 같지 않을 수 있습니다.

1oz와 2oz의 가장 큰 차이

가장 큰 차이는 전류 허용능력과 발열 특성입니다.

동박이 두꺼워지면 같은 폭의 패턴에서도 전기저항이 낮아지기 때문에 더 큰 전류를 흘리는 데 유리합니다.

예를 들어 같은 폭과 길이의 PCB 패턴이라면 일반적으로

1oz보다 2oz 동박이 더 낮은 저항을 가지며, 전력 손실과 온도 상승을 줄이는 데 유리합니다.

그래서 2oz 동박은 다음과 같은 회로에서 많이 검토됩니다.

• 전원공급장치
• 모터 구동회로
• 배터리 관리회로
• 고전류 DC 회로
• 산업용 제어기기
• 자동차 전장회로

2oz면 전류를 정확히 두 배 흘릴 수 있을까?

그렇게 단순하게 계산하면 안 됩니다.

동박 두께가 1oz에서 2oz로 두 배가 되면 단면적은 증가하지만, 실제 허용전류는 다음 요소에 따라 달라집니다.

• PCB 패턴 폭
• 패턴 길이
• 동박 두께
• 허용 온도상승
• 내부층 또는 외부층 여부
• 주변 온도
• 인접 패턴과의 간격
• PCB 방열 구조

즉 2oz = 1oz의 정확히 두 배 전류라는 공식은 없습니다.

PCB 설계에서는 동박 두께와 함께 패턴 폭, 허용 온도상승 조건까지 고려해서 전류 용량을 계산해야 합니다.

외층과 내층도 같은 기준일까?

멀티레이어 PCB에서는 외부층과 내부층의 열 방출 조건이 다릅니다.

외층 패턴은 공기나 주변 구조로 열을 방출하기 상대적으로 쉽지만, 내부층은 절연재 사이에 위치하기 때문에 열 배출 조건이 달라집니다.

그래서 같은 1oz 동박이라도

외층 1oz 패턴과 내층 1oz 패턴의 허용전류를 동일하게 판단해서는 안 됩니다.

PCB 전류 설계에서는 층 위치 역시 중요한 조건입니다.

PCB 제조에서 동박 두께는 어떻게 관리될까?

PCB용 금속박 규격은 IPC-4562에서 다루며, 현재 IPC 문서 체계에서는 IPC-4562B가 금속박의 면적중량과 두께 등 관련 요구사항을 포함하고 있습니다.

IPC 시험방법에는 구리 두께를 중량으로 측정하는 IPC-TM-650 2.2.12A 같은 시험방법도 포함되어 있습니다.

따라서 PCB 사양서에서 1oz라고 표기되어 있더라도 실제 제조품에서는 공정 허용차와 도금 조건을 함께 확인하는 것이 좋습니다.

PCB 사양서에서는 무엇을 확인할까?

예를 들어 다음과 같이 표시되어 있다고 가정해보겠습니다.

4 Layer / 1oz Outer / 0.5oz Inner

이는 4층 PCB이며,

외층은 1oz 동박,
내층은 0.5oz 동박

을 사용한다는 의미입니다.

반대로

2oz Finished Copper

라고 적혀 있다면 단순한 원재료 동박 무게가 아니라 제조 후 최종 구리 두께 조건을 의미하는지 확인해야 합니다.

따라서 발주서나 제작 사양에서는 Base Copper인지 Finished Copper인지 구분하는 것이 중요합니다.

1oz와 2oz 중 무엇을 선택할까?

무조건 두꺼운 동박이 좋은 것은 아닙니다.

2oz 동박은 고전류 설계에 유리하지만 패턴 가공 난이도와 제조비용이 증가할 수 있습니다. 미세한 패턴을 구현해야 하는 PCB에서는 두꺼운 동박이 오히려 설계 제약이 될 수 있습니다.

그래서 일반적으로는

신호 중심의 일반 회로 → 1oz

전원·고전류 회로 → 2oz 이상 검토

정도로 접근하고, 실제 선택은 회로의 전류와 패턴 조건에 맞춰 결정하는 것이 좋습니다.

정리

PCB의 1oz·2oz 표기는 구리의 면적당 중량을 기준으로 한 동박 두께 표현입니다.

일반적으로

1oz ≈ 35µm
2oz ≈ 70µm

정도로 이해할 수 있습니다.

다만 동박 두께만으로 PCB의 허용전류를 결정할 수는 없습니다. 실제 설계에서는 패턴 폭, 층 위치, 허용 온도상승, 방열조건, 최종 도금두께까지 함께 고려해야 합니다.

PCB 사양서를 볼 때는 단순히 1oz라는 숫자만 확인하지 말고 Base Copper인지 Finished Copper인지, 외층과 내층의 동박 두께가 각각 얼마인지까지 확인하는 것이 중요합니다.

공식 참고 규격: IPC-4562B, Metal Foil for Printed Board Applications